忧北京做法伤害竞争力 美国对中国晶片业与政策展开调查
（法新社华盛顿23日电） 美国今天表示正对中国半导体产业及中国政府推动的产业政策展开调查，因担心北京转向「使用广泛的反竞争和非市场手段」，可能伤害包含美国在内其他经济体。
美国贸易代表署（USTR）表示，这项调查聚焦于基础半导体和中国采取的行动是否对美国商业构成负担。从汽车到医疗装置等许多产品都会用到基础半导体。
贸易代表署也说，生怕北京做法损害「美国产业与劳工的竞争力、美国关键供应链以及美国经济安全」。
美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）说，「我们一再看到，中华人民共和国以全球市场主导地位为目标，在该国各行各业推动非市场政策和做法，这已变成一种有害影响」。
戴琪昨天告诉记者，钢铁、铝、太阳能电池及电动车都是前车之鉴，现在则换成了半导体。
戴琪补充说：「这将使中国企业快速扩张产能并且刻意提供低价晶片，此举恐怕大幅伤害、甚至消灭公平和市场导向的竞争力。」
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）指出，一项美国半导体供应链分析发现，2/3美国产品含有中国制基础晶片。
雷蒙多说，「约半数（美国）公司不知道自家产品是否含有中国晶片」，她补充说其中不乏制造防御系统、关键基础设施以及消费电子产品的企业。
这个最新调查将初步聚焦于中国基础半导体生产，包括这些产品在医疗装置和汽车等其他产品的使用程度。
美国贸易代表署强调，这项调查预料还会考虑北京对半导体制造投入的政策，是否「对美国商业造成负担或限制」。
白宫国家经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）认为，「这个调查是我们强化供应链韧性及重振国内制造更广泛策略的一环」。
贸易代表署官员将有1年时间进行调查，并且决定如何应对。
